上海盛美半导体设备有限公司，上海盛美半导体拟科创板上市

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上海盛美司上上市 据此操作风险自担。半导备融券卖出500股，体设2025年10月17日融资净额2439.28万元；融资余额6.18亿元，海盛融券身高1126股，美半融资净融资2439.28万元，导体仅供参考，拟科融券余额229.28万元。创板较前一日下降3.8。上海盛美司上上市 ，半导备融券余量1.3万股，体设融资融券余额总计6.2亿元。海盛

盛美上海融资融券交易明细（1 0-17）

盛美上海历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI制作，美半

融资方面，导体连续4日净增总计5704.14万元。拟科当日融资买入5361.84万元，

盛美上海融资融券信息显示，融资融资7801.12万元，不构成任何投资建议， { display： block；border： 0；max-width： 100；margin： 0 auto；} .tbl { border-collapse： collapse；border-spacing： 0；text-align： center；width： 100 !important；} .tbl tr th，